根据浙江金华婺城区法院公告显示，该院于8月5日受理清科半导体有限公司破产清算一案，并于9月3日指定浙江振进律师事务所为管理人。法院要求债权人在收到通知后15日内提交资料，10月15日前申报债权，第一次债权人会议定于10月21日（本周）召开。

浙江一名法律界人士朱先生说，这份公告显示案件已进入实质清算阶段。“上半年以来，这类破产案在排队处理，法院忙得处理不过来。清科破产案从立案到会议安排的节奏，说明地方法院在推动企业破产常态化。”

清科半导体有限公司成立于2021年4月，注册资本1亿元，实缴资本5,061万元，法定代表人为叶茂森。公司主营集成电路芯片设计与制造，并涉足人工智慧运算模组与物联网终端产品研发。2022年，公司启动金华高端芯片产业基地项目，计划建设研发中心、封测厂房与应用示范区，项目计划总投资约20亿元。工商资料显示，公司两名主要股东为叶茂森与海南九鑫城投资有限公司。

金华科技园区一名创业者邹俊说，这类项目在启动初期多依赖地方资金与贷款，研发周期长，资金压力大，一旦现金流紧张，清算程序便会启动。他表示：“当政府停止支持高风险项目时，这些企业的成功率极低，往往只能关门。”杭州一名大型企业电子技术人员林晃（化名）表示，清科半导体的20亿元项目属政策导向型投资，实际生产与研发进度远落后于规划。

根据大陆各地法院公告与媒体报导统计，今年截至10月，至少有9家涉及芯片设计、封测与智慧制造领域的公司被裁定破产。这些企业包括江苏镇江新区振芯半导体科技有限公司、上海立可芯半导体科技有限公司、梧升半导体集团有限公司、浙江清科半导体有限公司、福建西人马联合测控科技有限公司、四川上达电子股份有限公司、重庆聚力成半导体有限公司、安徽速来马半导体有限公司及江西翔华半导体科技有限公司。多数案件集中在7月至9月间受理。

记者发现这些企业中，有4成成立不过3年。对此，网民在社交平台留言称，这些地方投资项目资金结构单一，企业一旦出现资金紧张便难以为继。有留言写道，这些芯片公司没有核心技术，只是为了拿补贴，开几年就关门。也有网民认为，中国半导体资源被重点扶持企业垄断，民营公司缺乏研发空间。另有留言指，司法清算正成为科技产业退出的主要途径。

一名研究产业政策的学者表示，清科半导体的破产并非个例。“过去几年地方政府大量投入芯片制造与封测专案，但在国际供应链受限、美国持续强化技术封锁后，许多企业的进口设备和关键材料供应被迫中断。”他表示：“地方财政吃紧，政府补贴与产业基金减少，部分项目无法再获资金续投，只能停止运作。”

该学者认为，目前多数地方半导体公司仍依赖政策支持维持运营，但在经济压力持续上升的情况下，这类看不到产出效益的企业，将成为资金收缩下的首批清理对象。

另外，福建泉州的西人马联合测控科技有限公司于9月1日被泉州市中级法院裁定进入破产清算，债权申报期限至11月10日。该公司曾为地方重点企业，被视为传感器领域代表。有网民评论说，中国地方半导体企业普遍缺乏核心技术，更多依靠政府补助，反映出行政投资导向下的结构问题。