2025年03月18日，在美国政府加大力度对中共实施芯片等技术限制之际，今年2月，韩国对华半导体芯片出口大幅下降。

韩国媒体“每日经济”（Maeil Business）3月17日报导，韩国贸易、工业和能源部的数据显示，上个月韩国对中国的芯片出口同比下降31.8%，至近40亿美元，而1月份下降22.5%，至56亿美元。

今年年初两个月韩国对华芯片出口下滑，恰逢美国对中共实施尖端半导体出口限制之际。美国于2024年12月实施的新限制，影响了对华高带宽内存（HBM）芯片的出货。

美国商务部当时在新闻稿中写道，HBM对于大规模AI训练和推理至关重要，是高级计算集成电路（IC）的关键组件。新出口限制适用于美国原产HBM以及根据出口管制及外国直接产品规则（FDPR），受EAR（出口管制条例）约束的外国产HBM。根据新的HBM许可例外规定，某些HBM将有资格获得授权。

根据新禁令，HBM2和HBM3、HBM3e等更先进的HBM芯片，以及制造这些HBM芯片的设备都将禁止出口中国。美国还将140家中企列入商务部的实体名单，包括半导体制造厂（也称为晶圆厂）、半导体工具公司和投资公司。

据台北市场研究机构集邦科技（TrendForce）发布的研究报告，截至2022年，SK海力士（Hynix）占据HBM总市场份额的50%，其次是三星（40%）。预计这两家韩国公司在2023年和2024年占据HBM市场的相同份额，合计占据约95%的份额。

SK海力士和三星都依赖美国EDA厂商Synopsys、Cadence设计软件，以及使用美国应用材料公司的半导体设备。

“每日经济”报导补充说，韩国2月份对其它国家出口的增长，弥补了对华出口下降的大部分，芯片总销售额同比仅下降3%。

韩国贸易、工业和能源部在周日（3月16日）发布的一份声明中表示，传统存储芯片价格下跌和半导体生产技术转型，是出口增长放缓的原因之一。